產(chǎn)品目標(biāo)

• 貼近芯片驗(yàn)證、發(fā)布和量產(chǎn)各階段實(shí)際，追求最佳測(cè)試效率

實(shí)現(xiàn)方法

• 以合作開發(fā)為基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)需求把握和方案選型
• 以量化分析為基礎(chǔ)，進(jìn)行技術(shù)開發(fā)和質(zhì)量評(píng)估

功能特點(diǎn)

• 芯片研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與量產(chǎn)產(chǎn)線的共用測(cè)試平臺(tái)
• LoadBoard、邏輯控制等自研板卡內(nèi)置的整體機(jī)箱
• PXIe模塊化儀器和可配置軟件接口
• 強(qiáng)大的測(cè)試數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)分析能力
• 豐富的參數(shù)配置和二次開發(fā)接口
• 自研、國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口儀表及客戶自定義儀表的靈活選配